发明名称 | 拾取放置设备 | ||
摘要 | 本发明公开了一种拾取放置设备,该拾取放置设备在第一装载元件和第二装载元件之间传递并装载半导体器件。在第一装载元件上,半导体器件可按照第一行间隔装载和布置,在第二装载元件上,半导体器件可按照第二行间隔和第三行间隔被交替地布置。所述拾取放置设备包括:多个拾取单元模块,所述多个拾取单元模块的每个具有至少一个或更多的拾取单元;间隔调节设备,用于在第一模式至第三模式调节所述拾取单元模块之间的间隔。第一行间隔的值至第三行间隔的值彼此互不相同。在第一模式,所述拾取单元模块之间的间隔都被调节为与第一行间隔相同。在第二模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第二行间隔和第三行间隔。在第三模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第三行间隔和第二行间隔。因此,拾取放置设备能够稳定地从一个元件上将半导体器件传递到另一元件上,在所述的一个元件上,半导体器件以彼此之间相同或者不同的间隔被装载,在所述另一个元件上,半导体器件可按照彼此之间不同或者相同的间隔被装载或者布置。 | ||
申请公布号 | CN101484987B | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
申请号 | CN200780024959.7 | 申请日期 | 2007.06.26 |
申请人 | 泰克元有限公司 | 发明人 | 沈裁均;罗闰成;全寅九;吕东铉 |
分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;刘奕晴 |
主权项 | 一种用于在第一装载元件和第二装载元件之间传递并装载半导体器件的拾取放置设备,在第一装载元件上,半导体器件按照第一行间隔被装载,在第二装载元件上,半导体器件按照第二行间隔和第三行间隔被交替地装载,所述拾取放置设备包括:多个拾取单元模块,所述多个拾取单元模块的每个具有至少一个拾取单元;间隔调节设备,用于在第一模式至第三模式调节所述拾取单元模块之间的间隔,其中,第一行间隔的值至第三行间隔的值彼此互不相同;在第一模式,所述拾取单元模块之间的间隔都被调节到与第一行间隔相同;在第二模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第二行间隔和第三行间隔;在第三模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第三行间隔和第二行间隔,其中,间隔调节设备包括:凸轮构件,用于调节所述拾取单元模块之间的间隔;驱动源,用于为凸轮构件提供驱动力,其中,凸轮构件具有分别可滑动地结合到所述拾取单元模块的引导突起的多个引导凹槽,并允许所述引导突起沿着所述引导凹槽调节所述引导突起的间隔,使得所述拾取单元模块之间的间隔被改变。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |