一种直接液冷芯片强化传热表面的制备方法

摘要

本发明公开了一种直接液冷芯片的强化沸腾传热表面的制备。本发明采用了制备光子晶体的方法：LB膜法、自组装法或旋涂法；将胶体微球组成规则排列的单层或多层胶体晶体薄膜。然后再以这种薄膜为模板，利用溶胶-凝胶法填充模板，最后利用煅烧或溶解的方法去除模板在基片表面制备出二维或三维强化沸腾传热表面。这种强化沸腾传热表面在管道式的自然循环冷却系统中具有良好沸腾传热性能，且制备方法简单、造价低廉。

主权项

一种新的直接液冷芯片强化传热表面制备方法，其特征为，包括以下步骤：a、使用LB膜法、自组装法、旋涂法或者竖片生长法在基体上制备出具有规则结构的模板；b、使用溶胶 凝胶法填充由步骤a中制成的模板；c、使用煅烧或溶解方法去除所述模板，获得带有表面微结构的强化传热表面。