发明名称 | 一种电能供应系统的封装结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种电能供应系统的封装结构,其中封装结构的二基材可直接或间接地供电能供应系统做为集电之用,而封装结构的密封框则由高阻水、阻气效果的多层粘着层所构成者。因此,本实用新型涉及电能供应系统的封装结构不但提供一种新型式的导电模式从而降低电能供应系统本身的阻抗值,更同时可通过密封框以有效地阻隔外界水气进入至电能供应单元,从而提升整体电能供应系统的电性与安全性表现。 | ||
申请公布号 | CN201673947U | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
申请号 | CN201020189357.6 | 申请日期 | 2010.04.30 |
申请人 | 辉能科技股份有限公司;明瑜创新股份有限公司 | 发明人 | 杨思枬 |
分类号 | H01M2/08(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/08(2006.01)I |
代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人 | 朱凌 |
主权项 | 一种电能供应系统的封装结构,其容置至少一电能供应单元,其特征在于,该封装结构包含:一第一基材,其具有至少一第一导电表面;一第二基材,其具有至少一第二导电表面;一密封框,其夹设于该第一基材与该第二基材间,且该密封框环设于该第一基材与该第二基材的周缘并与该第一基材与该第二基材构成一容置空间以容置该电能供应单元,该电能供应单元分别与该第一基材的第一导电表面及该第二基材的第二导电表面电性连接,该密封框包含:二第一粘着层,一该第一粘着层粘着在该第一基材上,另一该第一粘着层则粘着在该第二基材上;以及一第二粘着层,其设置在该二第一粘着层之间并粘着该二第一粘着层。 | ||
地址 | 中国台湾台北县五股乡五工路127号4楼 |