布线板及其制造方法、半导体器件及其制造方法

摘要

本发明提供一种具有小尺寸和高性能功能电路的布线板，同时使用少数步骤来实现多层布线。此外，本发明提供一种半导体器件，其中显示器件与这种高性能的功能电路是被集成在同一衬底上。根据本发明，在具有绝缘表面的衬底之上形成第一至第三布线、第一和第二层间绝缘膜以及第一和第二接触孔。第二布线比第一布线宽，或第三布线比第一布线或第二布线宽。第二接触孔具有比第一接触孔大的直径。

主权项

一种布线板的制造方法，包括：在具有绝缘表面的衬底之上形成第一布线；在第一布线之上形成第一层间绝缘膜；在第一层间绝缘膜中形成第一接触孔；在第一层间绝缘膜之上形成第二布线，以便通过第一接触孔被电连接至第一布线；在第二布线之上形成第二层间绝缘膜；在第二层间绝缘膜中形成第二接触孔；以及在第二层间绝缘膜之上形成第三布线，以便通过第二接触孔被电连接至第一和第二布线中至少之一，其中通过第一至第五光刻步骤分别形成第一至第三布线以及第一和第二接触孔；其中通过与其它光刻步骤的曝光系统不同的曝光系统进行第一至第五光刻步骤中的至少之一；以及其中形成的第一至第三布线的上层中的布线比下层中的布线宽，且形成的第一至第三接触孔的上层中的接触孔的直径比下层中的接触孔的直径大。