光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件

摘要

本发明公开了一种光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件，在实现光学组件与与主印制电路板的连接上采用增加一组收、发端垫高印制电路板，在收、发端垫高印制电路板上分别设置有表贴焊盘和连接引脚焊盘，同时在主印制电路板设置表贴焊盘，采用成熟的器件贴片工艺技术将收、发端垫高印制电路板表贴到主印制电路板上，用锡焊分别固定光电组件收、发端引脚与垫高印制电路板连接引脚焊盘，从而完成光电组件与主印制电路板的焊接组装，利用该方法和连接器件后，光学组件与与主印制电路板电气连接可靠，同时易于实现规模化生产；组装简单，人工操作简便，对位引脚与连接引脚焊盘锡焊固定而已，并且维修方便；材料成本低廉，垫高印制电路板使用常用的玻纤板材料，价格低，容易制作。

主权项

一种光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在主印制电路板(41)上连接光电组件收端引脚部位和主印制电路板(41)上连接光电组件发端引脚部位分别设置表贴焊盘；B、制备收端垫高印制电路板(31)和发端垫高印制电路板(21)，所述收端垫高印制电路板(31)的一端表面设置有收端表贴焊盘(33)，另一端设置有收端引脚焊盘(32)；所述发端垫高印制电路板(21)的一端表面设置有发端表贴焊盘(23)，另一端表面设置有发端引脚焊盘(22)；C、应用器件贴片工艺技术将所述收端垫高印制电路板(31)表贴在所述主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘(43)上，应用器件贴片工艺技术将所述发端垫高印制电路板(21)表贴在所述主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘(42)上；D、将所述光电组件收端引脚(15)与所述收端引脚焊盘(32)一一对应靠近紧贴，将所述光电组件发端引脚(13)与所述发端引脚焊盘(22)一一对应靠近紧贴，并放入光电组件的壳件中定位，用锡焊固定所述光电组件收端引脚(15)和收端引脚焊盘(32)，用锡焊固定所述光电组件发端引脚(13)和发端引脚焊盘(22)，完成光电组件(11)与主印制电路板(41)的焊接组装。