发明名称 |
具有Re-Ni-Cr合金扩散障碍层的粘结层材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有Re-Ni-Cr合金扩散障碍层的粘结层材料及其制备方法。Re-Ni-Cr合金扩散障碍层涂镀于基体材料上,基体材料为Ni、Al、Ti、Fe或Nb基合金材料,Re-Cr-Ni合金扩散障碍层中各元素的质量百分比组成为20~65%的Re、30~50%的Cr及5~30%的Ni。其制备方法即通过电镀的方法在基体高温超合金上形成Re-Cr-Ni合金扩散障碍层的材料。本发明的具有Re-Ni-Cr合金扩散障碍层的粘结层材料表面镀层光滑,分布均匀,在高温情况下保持稳定,可阻止基体中合金元素向外扩散、空气中的氧向合金基体内部扩散。 |
申请公布号 |
CN101914774A |
申请公布日期 |
2010.12.15 |
申请号 |
CN201010256571.3 |
申请日期 |
2010.08.19 |
申请人 |
上海应用技术学院 |
发明人 |
武英;刘艳 |
分类号 |
C23F17/00(2006.01)I;C25D3/56(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C23C10/38(2006.01)I |
主分类号 |
C23F17/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海申汇专利代理有限公司 31001 |
代理人 |
吴宝根 |
主权项 |
一种具有Re Ni Cr合金扩散障碍层的粘结层材料,其特征在于:所述的扩散障碍层为Re Cr Ni合金扩散障碍层,Re Cr Ni合金扩散障碍层中各元素的质量百分比组成如下:Re 20~65Cr 30~50%Ni 5~30%所述的扩散障碍层涂镀于基体材料上;所述的基体材料为Ni、Al、Ti、Fe或Nb基合金。 |
地址 |
200235 上海市徐汇区漕宝路120号 |