使用可移动底座的抛光头检测

摘要

本发明提供一种使用可移动底座的抛光头检测，其中抛光头在测试台中进行测试，该测试台具有用于支撑测试晶片的底座以及用于朝向抛光头移动底座中心晶片支撑表面和测试晶片的可控的底座致动器。在本说明书的另一方案中，可使用定位器定位该测试晶片，该定位器具有定位在底座中心晶片支撑表面周围的多个第一测试晶片接合部件。在另一技术方案中，晶片定位器器具有定位在外部晶片支撑表面周围的多个第二测试晶片接合部件，该外部晶片支撑表面设置在底座中心晶片支撑表面外围并且适于支撑测试晶片。该多个第二测试晶片接合部件可分布在环形部件的第二圆周上，该第二圆周具有大于第一圆周的直径。还描述和要求了附加的实施方式和方案。

主权项

一种使用测试晶片测试抛光头的测试台，该抛光头用于平坦化半导体晶片，该测试台包括：框架；具有适于支撑测试晶片的中心晶片支撑表面的底座；适于在所述中心晶片支撑表面上方安装所述抛光头的抛光头基座；适于耦接到所述抛光头并且对所述抛光头进行压力测试的气动回路；头基座致动器，其连接到所述框架和所述抛光头基座并且适于在垂直方向上相对于所述底座的所述中心晶片支撑表面移动所述抛光头；以及底座致动器，其耦接到所述框架和所述底座并且适于在垂直方向上相对于所述框架在垂直距离所述抛光头的第一垂直位置与相比于所述第一垂直位置垂直距离所述抛光头更近的第二垂直位置之间移动所述底座的所述中心晶片支撑表面；以及测试晶片定位器，其具有定位在所述底座的所述中心晶片支撑表面周围并且适于相对于所述中心晶片支撑表面咬合并定位所述测试晶片的多个第一测试晶片接合部件，其中，所述测试晶片定位器包括环形部件，所述环形部件适于装载分布在所述环形部件的第一圆周上的所述多个第一测试晶片接合部件；以及其中，所述底座的所述中心晶片支撑表面限定了多个孔径，每个孔径适于在所述中心晶片支撑表面位于所述第一垂直位置时容纳所述多个第一测试晶片接合部件的测试晶片接合部件。