电路板的内层线路导通结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板的内层线路导通结构及其制作方法，该内层结构为至少一对相邻内层线路间由绝缘保护膜间隔并形成导通结构，其制法为：在一内层线路制作形成后，在该内层线路上涂覆具感光性能的绝缘保护膜；对绝缘保护膜按设计图纸进行曝光后通过显影工艺将不需要的绝缘保护膜部位显影掉而开设形成导通口；采用沉铜工艺在绝缘保护膜表面沉上一层铜层并使所述导通口内沉满铜金属，再在铜层上按制作出内层线路，从而形成相邻两内层线路间的导通，该方法相对传统工艺制作层间导通时的压合、钻孔及电镀工艺而言，其制作工艺简单，成本较低，且其所制作出的电路板在同样达到层间导通的要求下更为轻薄。

主权项

一种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板(1)、两外层线路(2)和若干内层线路(3)，两外层线路(2)分别固定形成于两绝缘基板(1)相互背离的表面上，所述若干内层线路(3)皆固定形成于两绝缘基板(1)之间，其特征在于：所述电路板的至少一相邻的两内层线路(3)间固定填充形成有绝缘保护膜(4)，该绝缘保护膜(4)隔离其所相邻的两内层线路(3)，该绝缘保护膜(4)上按设计开设有若干导通口(40)，所述导通口(40)中固定填充有金属材料(5)，该若干导通口(40)中的金属材料(5)按设计对应连接导通其所相邻的两内层线路(3)。