LED封装方法及采用该方法封装成的LED封装结构

摘要

本发明适用于LED封装领域，提供了一种LED封装方法及采用该方法封装成的LED封装结构。该方法包括下述步骤：固晶，将LED芯片固定在LED支架的引线框架上；焊线，通过键合线使LED芯片和引线框架实现电连接；制备荧光胶，均匀混合隔离胶和荧光粉，制成荧光胶；第一次点胶，将荧光胶点到反射杯中，以覆盖LED芯片；固化荧光粉与隔离胶，将第一次点胶后的LED支架倒置并进行烘烤，形成远离所述LED芯片的弯月形荧光粉层。本发明采用反沉淀封装工艺进行LED封装，避免了由于荧光粉长期接触芯片导致温度过高，影响发光效率的问题，并减少了由散射引起的光损失及界面光损失，提高了LED的出光效率。

主权项

一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：固晶，将LED芯片固定在LED支架的引线框架上；焊线，通过键合线使所述LED芯片和所述引线框架实现电连接；制备荧光胶，均匀混合隔离胶和荧光粉，制成所述荧光胶；第一次点胶，将所述荧光胶点到反射杯中，以覆盖所述LED芯片；固化荧光粉与隔离胶，将所述第一次点胶后的LED支架倒置并进行烘烤，形成远离所述LED芯片的弯月形荧光粉层。