用于无线芯片到芯片通信的装置和方法

摘要

本发明揭示无线芯片到芯片通信方法和装置。在一实例中，无线芯片到芯片通信装置包括多个芯片，所述多个芯片中的每一者具有至少一个天线且形成于多层结构上。所述多层结构包括第一和第二吸收层。所述第一和第二吸收层经配置以封闭具有给定介电常数的传播介质。所述多个芯片经配置以根据给定无线通信协议通过所述传播介质内的直接传播路径而经由所述相应天线彼此无线地通信。

主权项

一种无线芯片到芯片通信装置，其包含：多个芯片，所述多个芯片中的每一者具有至少一个天线且形成于多层结构上；以及第一和第二吸收层，其包括于所述多层结构内，所述第一和第二吸收层形成具有给定介电常数的传播介质，其中所述多个芯片经配置以根据给定无线通信协议通过所述传播介质内的直接传播路径而经由所述相应天线彼此无线地通信。