印刷电路板的焊垫结构

摘要

本发明公开了一种印刷电路板的焊垫结构，是提供一种具有特殊连接体结构的焊垫结构，使得具有第一及第二引脚的表面黏着元件在焊接于是该焊垫结构上后，于回焊时该第一引脚与第二引脚受到的拉力达到相同，从而防止现有技术中由于两引脚在回焊时对应焊垫的固着力不同而产生其中一个引脚翘起，甚至直立竖起，而形成如同“墓碑”状的现象。

主权项

一种印刷电路板的焊垫结构，是用以焊接表面黏着元件至印刷电路板上，其中，该印刷电路板至少具有第一及第二电性连接端，该表面黏着元件至少具有需要与该第一电性连接端电性连接的第一引脚及需要与该第二电性连接端电性连接的第二引脚，该焊垫结构包括多个焊垫实体，且对应该第一引脚于该焊垫实体上设有与该第一电性连接端电性连接的第一连接体，以及对应该第二引脚于该焊垫实体上设有与该第二电性连接端电性连接的第二连接体，其特征在于：该第二连接体具有连接主体、以及由该连接主体向两侧形成的翼部，且该连接主体与该翼部皆与该第二电性连接端电性连接。