| 发明名称 | 电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路连接用粘接膜，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件，与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置配置的状态进行连接的电路连接用粘接膜，其至少具有：含有导电粒子(1)和粘接剂(2)的导电性粘接剂层(3)；在导电性粘接剂层(3)的单面上形成的绝缘性的第一绝缘性粘接剂层(4)；在与导电性粘接剂层(3)的形成有第一绝缘性粘接剂层(4)的面相反侧的面上形成的绝缘性的第二绝缘性粘接剂层(5)，第一和第二绝缘性粘接剂层(4)、(5)中的至少一方的层的厚度为0.1～5.0μm。 | ||
| 申请公布号 | CN101421886B | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200780013029.1 | 申请日期 | 2007.04.05 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 广泽幸寿;饭村忠光 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种电路连接用粘接膜，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件，与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置配置的状态进行连接的电路连接用粘接膜，其特征在于，至少具有：含有导电粒子和粘接剂的导电性粘接剂层；在所述导电性粘接剂层的单面上形成的绝缘性的第一绝缘性粘接剂层；在与所述导电性粘接剂层的形成有所述第一绝缘性粘接剂层的面相反侧的面上形成的绝缘性的第二绝缘性粘接剂层，所述第一绝缘性粘接剂层和所述第二绝缘性粘接剂层中的至少一方的层的厚度为1.0～4.0μm；所述第一电路电极和所述第二电路电极中的至少一方的电路电极的高度为3.0μm以下，所述电路连接用粘接膜中的厚度为1.0～4.0μm的所述第一绝缘性粘接剂层或所述第二绝缘性粘接剂层，被配置在高度为3.0μm以下的所述电路电极侧。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||