发明名称 | 具有定向颗粒的化学机械抛光垫修整器及其相关方法 | ||
摘要 | 本发明是揭露及叙述具有定向于一姿态以控制CMP抛光垫的效能的超研磨颗粒(130,120,110)的CMP抛光垫修整器(100),以及其相关的方法。该可控制的CMP抛光垫效能可被选择以最佳化CMP抛光垫修整器的效率以及修整器的磨损率。 | ||
申请公布号 | CN101039775B | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
申请号 | CN200580034721.3 | 申请日期 | 2005.09.29 |
申请人 | 宋健民 | 发明人 | 宋健民 |
分类号 | B24B1/00(2006.01)I | 主分类号 | B24B1/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄健 |
主权项 | 一种控制CMP抛光垫修整器效能的方法,其中该修整器是使用多个超研磨颗粒,该方法包括:将该超研磨颗粒定向于一姿态以提供一期望的效能特性,其中位于所述修整器中央位置的超研磨颗粒是设置呈具有定向于将被修整的抛光垫的尖端的姿态,而剩余的超研磨颗粒是设置呈朝向将被修整的抛光垫定位的工作面或边缘的姿态,其中,位于修整器中央位置的超研磨颗粒具有比位于修整器外围的超研磨颗粒较低的形狀品质,较低的形狀品质为不规则形状,该位于外围的超研磨颗粒是八面体形状,不规则形状的颗粒比具八面体形状的颗粒提供较有侵略性的修整行为。 | ||
地址 | 中国台湾台北县 |