| 发明名称 | 超细微粒铜粉浆料及超细微粒铜粉浆料的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种超细微粒铜粉浆料，其用于配线用导电性油墨或导电性膏时，能够在基板上形成更精细节距化的配线部。为达成该目的，提供了一种把具有DTEM(μm)值为0.01～0.1、D50/DTEM值为1～1.5、以及结晶粒径/DTEM值为0.2～1的粉体特性的超细微粒铜粉悬浮在溶剂中而制成的超细微粒铜粉浆料(DTEM是指从TEM观察图像的照片，直接测定该粉末粒子直径，用观察倍率进行换算得到的平均一次粒径；D50是指多普勒散射式光分析法测定的体积累积分布为50％时的粒径)。 | ||
| 申请公布号 | CN101072651B | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200580041800.7 | 申请日期 | 2005.12.16 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 青木晃;中村芳信;坂上贵彦;吉丸克彦 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 一种超细微粒铜粉，其特征在于，DTEM(μm)值为0.01～0.1，D50/DTEM值为1～1.5，其中，DTEM是指从TEM观察图像的照片，直接测定该粉末粒子直径，用观察倍率进行换算得到的平均一次粒径；D50是指多普勒散射式光分析法测定的体积累积分布为50％时的粒径，以下同样地表示。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||