| 发明名称 | 一种引线框架材料及其带材的加工方法 | ||
| 摘要 | 一种引线框架材料及其带材的加工方法，特别涉及一种电子行业用引线框架材料及其带材的制作方法。其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％-2.4％；P：0.02％-0.03％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。本发明一种引线框架材料，在普通框架材料C194的基础上，通过加入Sn和控制Fe、P、Zn含量来提高材料的强度。主要用于大规模集成电路、半导体元器件、LED等，该合金比普通的框架材料C194具有更高的强度，大大地提高了产品的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101914701A | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN201010263659.8 | 申请日期 | 2010.08.26 |
| 申请人 | 中铝华中铜业有限公司 | 发明人 | 程万林;刘志平;刘正斌;李楚方;沈韶峰;石运涛;刘炎;董振兴;赵健 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人 | 李迎春 |
| 主权项 | 一种引线框架材料，其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％ 2.4％；P：0.02％ 0.03％；Zn：0.015％ 0.03％；Sn：0.02％ 0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。 | ||
| 地址 | 435005 湖北省黄石市新下陆铜鑫大道特一号 | ||