发明名称 |
发亮件基座结构 |
摘要 |
本实用新型为一种发亮件基座结构,包含一面的线路层上设有至少一组电路接点的电路板,且该电路板至少一侧卡板上设有至少一组与线路层相通的电性连接点,具有可容置电路板的凹槽的基座,且在凹槽内有相对应该电路接点的破孔,而在破孔侧设有与该电路接点电性连接的发光二极管裸晶,在基座的侧部对应该侧卡板卡置的卡槽。所述发亮件基座结构可实现LED灯的模组化,降低人工成本,便于封装。 |
申请公布号 |
CN201672483U |
申请公布日期 |
2010.12.15 |
申请号 |
CN201020172441.7 |
申请日期 |
2010.04.28 |
申请人 |
庄绣萱;李政儒 |
发明人 |
庄绣萱;李政儒 |
分类号 |
F21V23/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I |
主分类号 |
F21V23/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 11239 |
代理人 |
孙刚 |
主权项 |
一种发亮件基座结构,其特征在于,至少包含:一电路板,其一面的线路层上设有至少一组电路接点,该电路板的至少一侧卡板上设有至少一组与线路层相通的电性连接点;以及一基座,其具有一凹槽,用以容置该电路板,该凹槽内具有对应于该电路接点的破孔,该破孔侧设有与该电路接点电性连接的发光二极管裸晶,该基座的侧部具有对应该侧卡板卡置的卡槽。 |
地址 |
中国台湾台北县 |