制造金属微结构的方法和通过该方法获得的微结构

摘要

本发明涉及制造金属微结构的方法和通过该方法获得的微结构，该方法的特征在于包括下述步骤：通过LIGA-UV型方法形成光敏树脂模，并均匀地电沉积第一金属的层，然后均匀地电沉积第二金属的层，以形成大致达到光敏树脂顶部表面的块体。

主权项

制造金属微结构(M)的方法，其特征在于包括下述步骤：a)提供基底(1)，该基底具有至少一个导电表面(3)；b)在基底(1)的导电表面(3)上施用光敏树脂层(4)；c)通过掩模照射树脂层(4)，该掩模限定所述微结构的轮廓(4a)；d)将光敏树脂层(4)的未被照射的区域(4b)溶解，以在一些地方显示出基底(1)的导电表面(3)；e)从基底(1)的所述导电表面(3)和光敏树脂(4a)的导电表面均匀地电沉积第一金属的层(5)；f)从所述第一金属的层均匀地电沉积第二金属的层(6)，以形成大致达到光敏树脂层(4)顶部表面水平的块体；g)平整树脂(4)和沉积的金属(5，6)，以使树脂和电沉积的块体处于相同的水平；h)通过分层将树脂层(4)和电沉积的块体与基底(1)分离；i)从经过分层的结构中移除光敏树脂层(4)，以释放所形成的微结构(M)。