| 发明名称 | 晶片弯曲度量装置及其方法 | ||
| 摘要 | 提供一种量化晶片弯曲的装置，该装置设在等离子处理系统内。该装置包括用于夹持晶片的支撑机构。该装置还包括第一组传感器，其构造为采集该晶片上多个数据点的第一组测量数据。该第一组测量数据指示该第一组传感器和该晶片之间的最小间隙。该第一组传感器设在第一位置中，该位置在该等离子处理系统的一组工艺模块外面。 | ||
| 申请公布号 | CN101919038A | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200880118693.7 | 申请日期 | 2008.09.29 |
| 申请人 | 朗姆研究公司 | 发明人 | 安德鲁三世·D·贝利 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙) 31244 | 代理人 | 樊英如 |
| 主权项 | 一种量化晶片弯曲的装置，所述装置设在等离子处理系统内，包括：支撑机构，用于夹持晶片；和第一组传感器，所述第一组传感器构造为采集所述晶片上多个数据点的第一组测量数据，所述第一组测量数据指示所述第一组传感器和所述晶片之间的一组距离数据，所述第一组传感器设在第一位置中，所述第一位置在所述等离子处理系统的一组工艺模块外面。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||