| 发明名称 | 印刷电路板基板中,增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法，该方法包括先在导电体表面上做粗糙处理，粗糙处理后将所述导电体浸泡在体积浓度为0.01％～100％的硅烷溶液数秒至数分钟，或直接在所述导电体表面喷洒体积浓度为0.01％～100％硅烷溶液，从而在其表面增加一层硅烷层。该方法在现有方法的基础上，增加了一步形成硅烷层的工序，从而增加了导电体与非导电高分子介电层之间结合力，降低了因导电体与非导电高分子介电层之间结合力不足，而造成的爆板问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101917826A | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN201010244089.8 | 申请日期 | 2010.08.03 |
| 申请人 | 东莞市仁吉电子材料有限公司;东莞市富默克化工有限公司 | 发明人 | 王维仁 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I;C08J7/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张艳美;郝传鑫 |
| 主权项 | 印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法，包括：先在导电体表面上做粗糙处理，其特征在于，粗糙处理后将所述导电体浸泡在体积浓度为0.01％～100％的硅烷溶液数秒至数分钟，或直接在所述导电体表面喷洒体积浓度为0.01％～100％硅烷溶液，从而在其表面增加一层硅烷层。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市大岭山镇杨屋第二工业区 | ||