聚合物-陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板

摘要

本发明涉及聚合物-陶瓷电介质组合物。该聚合物-陶瓷电介质组合物包括聚合物以及分散于聚合物中的陶瓷，其中陶瓷由具有表示为ABO3的钙钛矿结构的材料以及金属氧化物掺杂剂组成，并具有带电的表面。根据该电介质组合物，陶瓷表面带电以便在聚合/陶瓷界面诱导空间电荷极化(或界面极化)，导致介电常数增大。由于该电介质组合物尤其在低频范围具有高介电常数，它适合用于制造去耦电容器。本文进一步披露了使用该电介质组合物的电容器和印刷电路板。

主权项

一种聚合物 陶瓷电介质组合物，包括聚合物以及分散在聚合物中的陶瓷，其中所述陶瓷由具有表示为ABO3的钙钛矿结构的材料以及金属氧化物掺杂剂组成，其中，所述金属氧化物掺杂剂的金属具有与所述B位置元素相似的原子半径和不同的化合价，并且置换所述B位置元素，从而使所述陶瓷的表面带电，并且在所述聚合物与所述陶瓷之间的界面处诱导界面极化。