在血管金属支架上制造微坑的方法

摘要

在血管金属支架上制造微坑的方法，本发明属于一种血管金属支架微坑制备技术。它为了解决原有的在血管金属支架上制造微坑的方法存在微坑开口直径大、井深度深、小井坑大小均匀统一不利于药物药效的逐步释放、小井坑排布只能围绕着支架的外表面，无法位于支架撑柱以及桥筋的侧面和内表面以及原有处理方法成本高的问题。在血管金属支架上制造微坑的方法通过以下步骤实现：(一)支架预处理；(二)电镀；(三)清洗带有金属镀层的支架；(四)除去镀层，处理后的血管金属支架上布满微坑。本发明处理过的血管金属支架上布满微坑，微坑的开口尺寸小并且纵断面为圆形或方形，开口直径为0.1～4μm，深度为0.1～4μm。

主权项

在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于在血管金属支架上制造微坑的方法通过以下步骤实现：(一)在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为10～30％的盐酸溶液中清洗5～10分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗5～10分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二次去离子水中进行超声波清洗，在分析纯级的丙酮、无水乙醇、二次去离子水中进行超声波清洗的时间均为10～30分钟，然后取出吹干；(二)将AlCl3的质量百分含量为70～80％、NaCl和KCl的质量百分含量各为10～15％的AlCl3 NaCl KCl体系或AlCl3的质量百分含量为70～80％的AlCl3 NaCl体系放入电解槽中并加热至熔融态，将血管金属支架基体放入电解槽并在熔融态的AlCl3 NaCl KCl或AlCl3 NaCl中浸泡10～15分钟，向电解槽中通入纯度为99.99％的氩气，然后以医用金属为阳极、血管金属支架基体为阴极、电镀温度为110～250℃、阴极电流密度为 5～ 50mA/cm2的条件下电镀15～45分钟；(三)在电镀完毕后的5～10秒之内将带有金属镀层的血管金属支架基体放入自来水中清洗5～10分钟，自来水清洗完毕后将带有金属镀层的血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗10～30分钟；(四)以摩尔浓度为0.25～2.0mol/L的硫酸溶液或摩尔浓度为0.1～0.5mol/L的草酸溶液为电解液，将带有金属镀层的血管金属支架基体放入电解液中，在阳极氧化电压为0.5～40V、电流密度为10～60mA/cm2、温度为0～30℃的条件下对带有金属镀层的血管金属支架基体进行阳极氧化5～50分钟之后提高电流密度1～5倍并保持该电流密度10～100秒，即将血管金属支架上布满了微坑。