| 发明名称 | 自动处理机 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种自动处理机，即使在胶带较薄的情况下而通过推压板(pusher plate)及胶带夹压构件夹住胶带时，胶带仍然不会挠曲。在本发明的自动处理机中，将安装于元件封装胶带的IC元件输送到测定部。在测定部中，以通过推压板及胶带夹压构件而夹住该IC元件的状态，采用接触推压件(contact pusher)将IC元件推压到探针而进行测定，再将经测定的该IC元件送出。又，该测定部设有吸附机构，用以将该元件封装胶带吸附到该推压板。 | ||
| 申请公布号 | CN101266281B | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200810083171.X | 申请日期 | 2008.03.07 |
| 申请人 | 株式会社泰塞克 | 发明人 | 平尾左知子;古田光弘 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01R1/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种自动处理机，将安装于元件封装胶带的IC元件输送到测定部；在测定部中，以通过推压板及胶带夹压构件而夹住该IC元件的状态，利用接触推压件将IC元件推压到探针而进行测定，再将经已完成测定的该IC元件送出；其特征为：该测定部设有吸附机构，用以将该元件封装胶带吸附到该推压板，在该吸附机构将该元件封装胶带吸附到该推压板之后，该推压板以及该胶带夹压构件将处于被吸附状态的该元件封装胶带夹住。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||