发明名称 聚亚芳基硫醚树脂组合物
摘要 本发明提供一种成型时飞边产生量少、并具有高流动的优异成型性,同时机械强度也优异的聚亚芳基硫醚树脂组合物。详细地说,相对于含有:(A)通过与烷氧基硅烷的熔融混炼而得到的增粘倍率为2.0或2.0以上的聚亚芳基硫醚树脂20~60重量%;以及(B)通过与烷氧基硅烷的熔融混炼而得到的增粘倍率为1.5或1.5以下,数均分子量为3000或3000以上、但不足7000的聚亚芳基硫醚树脂80~40重量%的聚亚芳基硫醚树脂混合物100重量份,配合(C)烷氧基硅烷化合物0.1~3重量份、(D)无机填充剂20~300重量份。
申请公布号 CN1931899B 申请公布日期 2010.12.15
申请号 CN200610153687.8 申请日期 2006.09.14
申请人 宝理塑料株式会社 发明人 若塚圣
分类号 C08G75/02(2006.01)I;C08L81/02(2006.01)I 主分类号 C08G75/02(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 熊玉兰;吴娟
主权项 一种聚亚芳基硫醚树脂组合物,其中,相对于包含下述(A)20~60重量%和(B)80~40重量%的聚亚芳基硫醚树脂混合物100重量份,配合(C)烷氧基硅烷化合物0.1~3重量份、以及(D)无机填充剂20~300重量份;(A)聚亚芳基硫醚树脂,其通过与烷氧基硅烷熔融混炼而得到的增粘倍率为2.0以上,(B)数均分子量为3000以上、但低于7000的聚亚芳基硫醚树脂,其通过与烷氧基硅烷的熔融混炼而得到的增粘倍率为1.5以下,其中,上述增粘倍率是在99重量%聚亚芳基硫醚树脂中配合1重量%γ 氨基丙基三乙氧基硅烷,在320℃下熔融混炼后的熔融粘度相对于熔融混炼前的聚亚芳基硫醚树脂的熔融粘度的比率,上述熔融粘度是310℃,剪切速率为1216秒 1下的熔融粘度。
地址 日本东京都