发明名称 具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管
摘要 本发明公开了一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管,包括封装支架(1)和其底部的电极(2),封装支架(1)内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(6),底部固定有晶片(3),晶片通过金线(4)与封装支架底部的电极(2)相连接,所述的封装支架(1)与电极之间还安装有散热基座(7),散热基座(7)内设置有由散热柱与散热器,其中散热柱的高度为0.2至0.8毫米,散热器与散热柱紧密接触,本发明的一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管结构简单,应用范围广,适于工业化生产,易于推广。
申请公布号 CN101916821A 申请公布日期 2010.12.15
申请号 CN201010225621.1 申请日期 2010.07.14
申请人 四川九洲光电科技股份有限公司 发明人 仁恒;李君飞;钟健
分类号 H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人 马林中
主权项 一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管,包括封装支架(1)和其底部的电极(2),封装支架(1)内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(6),封装支架(1)底部固定有晶片(3),晶片通过金线(4)与封装支架底部的电极(2)相连接,其特征在于:所述的封装支架(1)与电极之间还安装有散热基座(7),散热基座(7)内设置有由散热柱与散热器,其中散热柱的高度为0.2至0.8毫米,散热器与散热柱紧密接触。
地址 621000 四川省绵阳市科创园区九洲大道259号