电路板的焊盘结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板的焊盘结构及其制作方法，电路板上设有若干未被电路板表面阻焊层覆盖且与电路板线路连接的若干焊盘，所述焊盘高出电路板表面，其制法按如下步骤进行：a.按设计在电路板的外层金属层的焊盘位置覆盖保护层；b.通过微蚀工艺将未覆盖保护层位置的外层金属层减薄设定厚度；c.清洗掉保护层，按设计进行后续电路板线路和焊盘蚀刻制作工艺，制作出电路板线路和焊盘；d.按设计进行阻焊工艺，使阻焊层覆盖电路板线路；所述步骤b中外层金属层减薄的设定厚度大于步骤d后阻焊层的厚度。由于焊盘高出电路板表面，后续后续客户将各元件对应焊上各焊盘后，元件与电路板的焊接处的散热较好，使用过程中不易出现高温氧化现象。

主权项

一种电路板的焊盘结构，电路板(3)上设有若干未被电路板表面阻焊层(4)覆盖且与电路板线路(2)连接的若干焊盘(1)，其特征在于：所述焊盘(1)高出电路板表面。