封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种封装结构及其制作方法。该封装结构包括基板、芯片、第一金属层、第二金属层、第三金属层及防焊层。基板具有第一表面、第二表面及至少一贯孔。芯片配置于基板上且位于第一表面上。第一金属层配置于第一表面上且延伸至芯片上。第二金属层配置于第二表面上。第三金属层覆盖贯孔的内壁且连接第一金属层与第二金属层。芯片通过第一金属层与第三金属层及第二金属层电性连接。防焊层填充贯孔且包覆芯片、至少部分第一金属层、至少部分第二金属层及第三金属层。

主权项

一种封装结构，包括：基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面及至少一连接该第一表面与该第二表面的贯孔；芯片，配置于该基板上且位于该第一表面上；第一金属层，配置于该基板的该第一表面上且暴露出部分该第一表面，其中该第一金属层延伸至该芯片上；第二金属层，配置于该基板的该第二表面上且暴露出部分该第二表面；第三金属层，覆盖该贯孔的内壁且连接该第一金属层与该第二金属层，其中该芯片通过该第一金属层与该第三金属层及该第二金属层电性连接；以及防焊层，填充该贯孔且包覆该芯片、至少部分该第一金属层、至少部分该第二金属层及该第三金属层。