发明名称 一种LED灯
摘要 本实用新型公开了一种LED灯,包括多个LED芯片;多个齐纳二极管芯片;印刷电路板,其表面的配线电路连接多个LED芯片和多个齐纳二极管芯片,以导线将电源输出电力供给LED芯片及齐纳二极管芯片;承载和支撑印刷电路板的支撑板;截面略呈半圆形的透明或者半透明管,左右两侧端部固定在支撑板上,覆盖印刷电路板的上方;多个LED芯片串联在一起,多个LED芯片中的每一块芯片的负极,都与与其对应的多个齐纳二极管芯片的每一块芯片的正极并联;多个LED芯片与多个齐纳二极管芯片由树脂包裹,固定在印刷电路板上。本实用新型的LED灯无需使用表面实装型LED或者齐纳二极管,可以将生产成本控制在低成本。
申请公布号 CN201672279U 申请公布日期 2010.12.15
申请号 CN201020117602.2 申请日期 2010.02.24
申请人 兼森雅弘 发明人 兼森雅弘
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 龚燮英
主权项 一种LED灯,其特征在于,所述LED灯包括:多个LED芯片;多个齐纳二极管芯片,其齐纳电压比所述多个LED芯片的通电电压高;印刷电路板,其表面的配线电路连接所述多个LED芯片和多个齐纳二极管芯片,以导线将电源输出电力供给所述LED芯片及齐纳二极管芯片;承载和支撑所述印刷电路板的支撑板;截面略呈半圆形的透明或者半透明管,左右两侧端部固定在所述支撑板上,在保证所述支撑板下方外露的前提下,覆盖所述印刷电路板的上方;所述多个LED芯片串联在一起,所述多个LED芯片中的每一块芯片的负极,都与与其对应的所述多个齐纳二极管芯片的每一块芯片的正极并联;所述多个LED芯片与所述多个齐纳二极管芯片由树脂包裹,固定在所述印刷电路板上。
地址 日本广岛三原市本町2-5-21
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