| 发明名称 | 导电组合物 | ||
| 摘要 | 包含粘合剂和填料颗粒的导电组合物，其中至少一部分颗粒是镀银的。在一个实施方式中，该组合物包含诸如聚氨酯的粘合剂、导电填料颗粒、镀银的填料颗粒和溶剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101919005A | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200780100909.2 | 申请日期 | 2007.09.13 |
| 申请人 | 汉高股份两合公司 | 发明人 | A·P·范费恩;C·普伦特 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民;陆惠中 |
| 主权项 | 导电组合物，其包含粘合剂和填料颗粒，所述填料颗粒具有镀有银的芯，其中所述组合物具有小于约0.100Ohm/平方/25微米的薄层电阻率。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫市 | ||