| 发明名称 | 元件装配用基板及其制造方法、半导体模块和便携式设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体模块，其是具有把设置在配线层的突起电极与设置在半导体元件的元件电极连接的结构，其中，提高突起电极与元件电极连接的可靠性。在半导体元件与配线层之间设置绝缘树脂层。与配线层形成一体且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极与设置在半导体元件的元件电极电连接。突起连接区域端部侧的配线层的局部的高度比向端部侧相反侧延伸的配线层区域的配线层高度低。 | ||
| 申请公布号 | CN101916750A | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200910246346.9 | 申请日期 | 2009.11.27 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 斋藤浩一;山本哲也 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种元件装配用基板，其特征在于，具备：绝缘树脂层、所述绝缘树脂层的一个主表面设置的配线层、在所述配线层的端部与所述配线层电连接且从所述配线层向所述绝缘树脂层侧突出的突起电极，所述配线层端部侧的局部的高度比向所述端部侧相反侧延伸的所述配线层区域的高度低。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||