| 发明名称 | 单层金属化并且无过孔的超材料结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种基于超材料结构的技术和装置，提供了天线和传输线装置，包括单层金属化并且无过孔的超材料结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101919114A | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200880111281.0 | 申请日期 | 2008.10.13 |
| 申请人 | 雷斯潘公司 | 发明人 | 阿杰伊·古马拉;马哈·阿乔尔;李成江;瓦尼特·帕萨克;格雷戈里·波伊拉斯尼 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 沙捷 |
| 主权项 | 一种超材料设备，包括：具有第一表面和第二表面的电介质基底，所述第二表面是与所述第一表面不同的表面；以及在所述第一表面上形成的金属化层，其图案被设计为具有两个或更多个导电部件，以在所述第一表面上形成单层复合左右手(CRLH)超材料结构。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||