| 发明名称 | 一种非接触式智能复合卡 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种非接触式智能复合卡，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz的第一天线及与第一天线电性连接的低频COB芯片、工作频率在13～14MHz的第二天线及与第二天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870～960MHz的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签；第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。本实用新型通过复合手段，将三种频段的RFID芯片完美组合在一张标准卡上，可分别应用于三个频段系统，互不干扰，既经济又符合环保理念。 | ||
| 申请公布号 | CN201673525U | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN201020202970.7 | 申请日期 | 2010.05.25 |
| 申请人 | 深圳市卡的智能科技有限公司 | 发明人 | 颜炳军;吴建成 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种非接触式智能复合卡，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，其特征在于：所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz之间的第一天线及与第一天线电性连接的低频COB芯片、工作频率在13.56～14.2MHz之间的第二天线及与第二天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870～960MHz之间的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签；第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。 | ||
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽镇龙珠五路龙井第二工业区A栋7楼 | ||