发明名称 FRIT SEALING OF LARGE DEVICE
摘要 기밀 밀봉 디바이스는 폐쇄-루프 구조를 가지는 저항성 가열 소자 및 간격 유닛을 포함하고, 이러한 가열 소자 및 간격 유닛을 사용하여 디바이스를 기밀 밀봉하기 위한 방법. 상기 프릿은 크랙의 진행을 방지하기 위해 다수의 폐쇄-루프를 형성할 수 있다. 상기 가열 소자는 Invar및/또는 Kovar과 같은 금속으로 제조하는 것이 바람직할 수 있다. 본 발명은 큰-면적의 디스플레이에 대한 밀봉에서 낮은 잔여 응력을 갖는 기밀 프릿 밀봉을 가능하게 한다. 본 발명은 특히 10인치(25㎝) 이상의 큰 면적을 갖는 OLED 디스플레이 디바이스의 기밀 밀봉에 대하여 유용하다.
申请公布号 KR20100127247(A) 申请公布日期 2010.12.03
申请号 KR20107021792 申请日期 2009.02.27
申请人 CORNING INCORPORATED 发明人 WANG WENCHAO
分类号 H01L51/56;H05B33/04 主分类号 H01L51/56
代理机构 代理人
主权项
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