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发明名称 Substrate for semiconductor package, semiconductor package having such, and method for manufacturing the said semiconductor package
摘要
申请公布号 KR100998040(B1) 申请公布日期 2010.12.03
申请号 KR20030078094 申请日期 2003.11.05
申请人 发明人
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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