发明名称 Supraleitfähige Verbindungseinrichtung der Endstücke zweier Supraleiter sowie Verfahren zu deren Herstellung
摘要 Die supraleitfähige Verbindungseinrichtung (10) dient zur Kontaktierung der Endstücke (12, 22a) zweier Supraleiter (12, 22), die jeweils mindestens eine in eine Matrix (4) aus nomalleitendem Material eingebettete Leiterader (3i, 13, 23) aus supraleitfähigem MgB-Material, welche mit einem Barrierematerial (5) unmittelbar ummantelt ist, aufweisen. In einem Verbindungsbereich (8) sind in einer Hülse (6) oder Buchse (9) die Leiteradern (3i, 13, 23) der Endstücke (12a, 2a) zumindest teilweise von dem Matrixmaterial (4) entkleidet und von dem Barrierematerial (5) befreit angeordnet und ist zusätzlich als ein supraleitfähiges Kontaktmaterial (7) Magnesium-Diborid(MgB)-Material vorhanden, das sich zumindest in Teilbereichen zwischen den Leiteradern (3i, 13, 23) befindet. Zur Herstellung der Verbindung (10) wird der Querschnitt der so gefüllten Hülse (6) oder Buchse (9) reduziert.
申请公布号 DE102009022672(A1) 申请公布日期 2010.12.02
申请号 DE200910022672 申请日期 2009.05.26
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 BIANCHETTI, MARCO;OOMEN, MARIJN PIETER;RABBERS, JACOB JOHAN
分类号 H01R4/68 主分类号 H01R4/68
代理机构 代理人
主权项
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