发明名称 Kühlung supraleitender Maschinen
摘要 Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kühlung supraleitender Maschinen (1), mit einem geschlossenen Thermosiphonsystem (2), welches mit einem flüssigen Kühlmittel (3) befüllbar ist und welches ein Verdampfer (4) zur Verdampfung des flüssigen Kühlmittels (3) aufweist. Um die Kühlleistung der Vorrichtung zu verbessern, sind erfindungsgemäß Mittel (7, 8) zur Vergrößerung einer durch das flüssige Kühlmittel (3) benetzbaren Oberfläche (5) des Verdampfers (4) vorgesehen.
申请公布号 DE102009022960(A1) 申请公布日期 2010.12.02
申请号 DE200910022960 申请日期 2009.05.28
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 SCHMIDT, HEINZ;HASELT, PETER VAN
分类号 H02K55/02;F28D15/02;H02K9/19 主分类号 H02K55/02
代理机构 代理人
主权项
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