发明名称 气体供应装置及其操作方法
摘要
申请公布号 TWI334168 申请公布日期 2010.12.01
申请号 TW096106091 申请日期 2007.02.16
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 宋大勇;李淙贤;杨斐智
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种气体供应装置,包括:多数个第一气体输送管线,用以将制程气体输送至反应室中;多数个气动阀,分别配置于每一该些第一气体输送管线上;多数个第二气体输送管线,分别连接每一该些气动阀,且耦接一高压气体源;多数个第一电磁阀,分别配置于每一该些第二气体输送管线上;以及至少一组不断气系统,连接该高压气体源与每一该些第二气体输送管线。如申请专利范围第1项所述之气体供应装置,其中该不断气系统包括:一第三气体输送管线,耦接该高压气体源;一第二电磁阀,配置于该第三气体输送管线上;多数个控制阀,分别配置于每一该些第二气体输送管线上,且设置在每一该些第一电磁阀与每一该些气动阀之间;以及多数个第四气体输送管线,每一该些第四气体输送管线分别连接每一该些控制阀与该第三气体输送管线。如申请专利范围第2项所述之气体供应装置,其中该些控制阀包括OR阀。如申请专利范围第2项所述之气体供应装置,其中该不断气系统更包括一压力计,配置于该第三气体输送管线上。如申请专利范围第1项所述之气体供应装置,其中该些气动阀是正常关的气动阀。如申请专利范围第1项所述之气体供应装置,其中该高压气体源包括加压乾燥空气、氮气或惰性气体。如申请专利范围第1项所述之气体供应装置,其中该气体供应装置适于半导体设备中。一种气体供应装置的操作方法,适用于操作如申请专利范围第1项至第7项所述之气体供应装置,该方法包括:开启多数个第一电磁阀,使一高压气体源流经多数个第二气体输送管线,以开启多数个气动阀,并使一制程气体可流经多数个第一气体输送管线而输送至一反应室中;以及在开启该些第一电磁阀的同时,启动一组不断气系统,其包括开启该组不断气系统的一第二电磁阀,使该高压气体源流经一第三气体输送管线以及多数个第四气体输送管线,并通过多数个控制阀,而输送至该些气动阀。如申请专利范围第8项所述之气体供应装置的操作方法,其中该些控制阀包括OR阀。如申请专利范围第8项所述之气体供应装置的操作方法,其中该些气动阀是正常关的气动阀。如申请专利范围第8项所述之气体供应装置的操作方法,其中该高压气体源包括加压乾燥空气、氮气或惰性气体。如申请专利范围第8项所述之气体供应装置的操作方法,其中该气体供应装置适于半导体设备中。如申请专利范围第8项所述之气体供应装置的操作方法,其中该不断气系统更包括一压力计,配置于该第三气体输送管线上。如申请专利范围第8项所述之气体供应装置的操作方法,其中开启该些第一电磁阀的方法包括使该些第一电磁阀接收一特定电压。如申请专利范围第14项所述之气体供应装置的操作方法,其中启动一组不断气系统的方法包括使该第二电磁阀接收该特定电压。
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号
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