| 主权项 |
一种超级电容之制造方法，其包含：堆叠一下极板与一上极板，使该下极板与该上极板相互平行；设置一第一胶框与一第二胶框于该下极板与该上极板，使该第一胶框具有一第一开口，使该第二胶框具有一第二开口，使该第一胶框与该一第二胶框相对；设置一隔离膜于该第一胶框与该第二胶框所围之一空间内；加热该下极板与该上极板，使该第一胶框与该第二胶框相互黏合；产生真空于该空间内；设置该下极板与该上极板于一电解液内，使该电解液流入该空间内；以及使用一第一树脂以封闭该第一开口与该第二开口。如申请专利范围第1项所述之超级电容之制造方法，其中于使用一第一树脂以封闭该第一开口与该第二开口之步骤后，更包含一步骤，其系填充一第二树脂于该下极板与该上极板之间，使该第二树脂位于该第一胶框与该第二胶框之外侧。如申请专利范围第2项所述之超级电容之制造方法，其中于填充一第二树脂于该下极板与该上极板之间之步骤后，更包含一步骤，硬化该第二树脂。如申请专利范围第2项所述之超级电容之制造方法，其中于填充一第二树脂于该下极板与该上极板之间之步骤中，该第二树脂系以毛细现象的方式填充于该下极板与该上极板之间。如申请专利范围第1项所述之超级电容之制造方法，其中于加热该下极板与该上极板，使该第一胶框与该第二胶框相互黏合之步骤中，系以热电阻接触加热、热风加热或红外线加热。如申请专利范围第1项所述之超级电容之制造方法，其中该第二树脂之材料包含硬性环氧树脂。如申请专利范围第1项所述之超级电容之制造方法，其中于使用一第一树脂以封闭该第一开口与该第二开口之步骤后，更包含一步骤，其系包覆一壳体于该下极板与该上极板之外侧。如申请专利范围第7项所述之超级电容之制造方法，其中该壳体之材料包含硬性环氧树脂。如申请专利范围第1项所述之超级电容之制造方法，其中于设置一第一胶框与一第二胶框于该下极板与该上极板之步骤中，系以点胶、网印或是喷涂的方式，设置该第一胶框与该第二胶框于该下极板与该上极板。如申请专利范围第1项所述之超级电容之制造方法，其中该第一胶框之材料包含弹性高分子材料。如申请专利范围第10项所述之超级电容之制造方法，其中该弹性高分子材料包含橡胶或聚丁二烯。如申请专利范围第1项所述之超级电容之制造方法，其中该第二胶框之材料包含弹性高分子材料。如申请专利范围第12项所述之超级电容之制造方法，其中该弹性高分子材料包含橡胶或聚丁二烯。一种超级电容结构，其包含：一下极板与一上极板，其系相互平行并叠合，该下极板之上方设有一第一胶框，该上极板之下方设有一第二胶框，该第一胶框与该第二胶框相互黏合；一隔离膜，其系设于该上极板与该下极板之间，且该隔离膜位于该第一胶框与该第二胶框所围之一空间内；以及一电解液，其系填充于该空间内。如申请专利范围第14项所述之超级电容结构，其中该第一胶框具有一第一开口，该第二胶框具有一第二开口。如申请专利范围第14项所述之超级电容结构，其中该第一胶框之材料包含弹性高分子材料。如申请专利范围第16项所述之超级电容结构，其中该弹性高分子材料包含橡胶或聚丁二烯。如申请专利范围第14项所述之超级电容结构，其中该第二胶框之材料包含弹性高分子材料。如申请专利范围第18项所述之超级电容结构，其中该弹性高分子材料包含橡胶或聚丁二烯。如申请专利范围第14项所述之超级电容结构，其中该第一开口与该第二开口设有一第一树脂。如申请专利范围第14项所述之超级电容结构，更包含一第二树脂，该第二树脂设置于该下极板与该上极板之间，该第二树脂位于该第一胶框与该第二胶框之外侧。如申请专利范围第21项所述之超级电容结构，其中该第二树脂之材料包含硬性环氧树脂。如申请专利范围第14项所述之超级电容结构，更包含一壳体，该壳体包覆该下极板与该上极板之外侧。如申请专利范围第23项所述之超级电容结构，其中该壳体之材料包含硬性环氧树脂。一种超级电容结构，其包含：复数个极板，其系相互平行并叠合，该些极板包含一下极板、复数个中极板与一上极板，该下极板之上方与复数个中极板之上方分别设有一第一胶框，该上极板与复数个中极板之下方分别设有一第二胶框，相邻之该极板之该第一胶框与该第二胶框相互黏合；复数个隔离膜，其系设于相邻之该极板之间，该隔离膜位于该第一胶框与该第二胶框所围之一空间内；以及一电解液，其系填充于该空间内。如申请专利范围第25项所述之超级电容结构，其中该第一胶框具有一第一开口，该第二胶框具有一第二开口。如申请专利范围第25项所述之超级电容结构，其中该第一胶框之材料包含弹性高分子材料。如申请专利范围第27项所述之超级电容结构，其中该弹性高分子材料包含橡胶或聚丁二烯。如申请专利范围第25项所述之超级电容结构，其中该第二胶框之材料包含弹性高分子材料。如申请专利范围第29项所述之超级电容结构，其中该弹性高分子材料包含橡胶或聚丁二烯。如申请专利范围第26项所述之超级电容结构，其中该第一开口与该第二开口设有一第一树脂。如申请专利范围第25项所述之超级电容结构，更包含一第二树脂，该第二树脂设置于相邻之该极板之间，该第二树脂位于该第一胶框与该第二胶框之外侧。如申请专利范围第32项所述之超级电容结构，其中该第二树脂之材料包含硬性环氧树脂。如申请专利范围第25项所述之超级电容结构，更包含一壳体，该壳体包覆该下极板与该上极板之外侧。如申请专利范围第34项所述之超级电容结构，其中该壳体之材料包含硬性环氧树脂。 |
