| 主权项 |
一种散热结构，设于具有复数晶片之电路板上，该电路板上定义有涵盖该些晶片之晶片设置区域，该散热结构系包括：散热鳍片，设于该些晶片上，并具有面积大于该晶片设置区域面积的基座；第一弹性固定件，穿过该晶片设置区域的中间部位，以结合该散热鳍片与该电路板；以及复数第二弹性固定件，穿过该晶片设置区域的周缘部位，以结合该散热鳍片与该电路板，其中，该第一弹性固定件之弹性系数系大于该些第二弹性固定件之弹性系数。如申请专利范围第1项所述之散热结构，其中，该散热鳍片之硬度大于该电路板之硬度。如申请专利范围第1项所述之散热结构，复包括分别对应设于该些晶片与该散热鳍片之间的复数接触垫。如申请专利范围第1项所述之散热结构，其中，该第一、第二弹性固定件系为插销。如申请专利范围第4项所述之散热结构，其中，该散热鳍片与该电路板晶片设置区域的中间部位具有相应的穿孔，俾通过该第一弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板。如申请专利范围第5项所述之散热结构，其中，该散热鳍片与该电路板晶片设置区域的周缘部分具有相应的穿孔，俾通过该些第二弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板。如申请专利范围第6项所述之散热结构，其中，该第一、第二弹性固定件之头部具有可受力径向变形的导角，以令该些弹性固定件的端部得分别通过该些穿孔。如申请专利范围第7项所述之散热结构，其中，该第一、第二弹性固定件之头部复具有止挡部，以抵靠该电路板，俾挡止该些弹性固定件离开。 |
