发明名称 天线
摘要
申请公布号 TWI334241 申请公布日期 2010.12.01
申请号 TW096116641 申请日期 2007.05.10
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 赖明佑;王俊雄
分类号 H01Q1/22 主分类号 H01Q1/22
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 一种天线,包括:一基板,包括一第一表面以及一第二表面;一接地元件,设于该第一表面之上,该接地元件包括:一第一部分;一第二部分;以及一沟槽,该沟槽为L形,形成于该第一部分与该第二部分之间并分隔开该第一部分与该第二部分,以使该第一部分与该第二部分互不相连,并包括一第一段部、一第二段部以及一转角处,该第一段部垂直于该第二段部,该转角处连接该第一段部以及该第二段部;一馈入导体,设于该第二表面之上,包括一第一导体部,该第一导体部延伸跨越该转角处,并穿过该基板,耦接该第一部分;一第一控制单元,设于该第二表面之上,包括一第一导线,该第一导线延伸跨越该第一段部,并穿过该基板,耦接该第一部分;以及一第二控制单元,设于该第二表面之上,包括一第二导线,该第二导线延伸跨越该第二段部,并穿过该基板,耦接该第一部分。如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该馈入导体更包括一第二导体部,该第二导体部垂直于该第一导体部,穿过该基板,并耦接该第二部分。如申请专利范围第2项所述之天线,其中,该第二导体部的长度约为i>λ/i>/4,i>λ/i>代表无线讯号的波长。如申请专利范围第1项所述之天线,其中,当该天线处于一第一工作模态时,该第一导线导通,当该天线处于一第二工作模态时,该第二导线导通。如申请专利范围第4项所述之天线,其中,该第一控制单元更包括一第一二极体、一第一金属片、一第一传输线以及一第一电容,该第一二极体耦接该第一导线以及该第一金属片,该第一传输线耦接该第一金属片,该第一电容耦接该第一传输线以及该第二部分。如申请专利范围第5项所述之天线,其中,当处于该第一传输模态时,一外加电压施加于该第一传输线之上。如申请专利范围第5项所述之天线,其中,该第一金属片等效为一接地的电容,亦可用一般电容器取代。如申请专利范围第4项所述之天线,其中,该第二控制单元更包括一第二二极体、一第二金属片、一第二传输线以及一第二电容,该第二二极体耦接该第二导线以及该第二金属片,该第二传输线耦接该第二金属片,该第二电容耦接该第二传输线以及该第二部分。如申请专利范围第8项所述之天线,其中,当处于该第二传输模态时,一外加电压施加于该第二传输线之上。如申请专利范围第8项所述之天线,其中,该第二金属片等效为一接地的电容,亦可用一般电容器取代。如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该第一导线与该第一导体部之间的距离等同于该第二导线与该第一导体部之间的距离。如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该第一导线与该第一导体部之间的距离不同于该第二导线与该第一导体部之间的距离。一种天线,包括:一基板,包括一第一表面以及一第二表面;一接地元件,设于该第一表面之上,该接地元件包括:一第一部分;一第二部分;以及一沟槽,形成于该第一部分与该第二部分之间并分隔开该第一部分与该第二部分,以使该第一部分与该第二部分互不相连;一馈入导体,设于该第二表面之上,包括一第一导体部,该第一导体部延伸跨越该沟槽,并耦接该第一部分;一第一控制单元,设于该第二表面之上,包括一第一导线,该第一导线延伸跨越该沟槽,并耦接该第一部分;以及一第二控制单元,设于该第二表面之上,包括一第二导线,该第二导线延伸跨越该沟槽,并耦接该第一部分。如申请专利范围第13项所述之天线,其中,该馈入导体更包括一第二导体部,该第二导体部垂直于该第一导体部,穿过该基板,并耦接该第二部分。如申请专利范围第14项所述之天线,其中,该第二导体部的长度约为i>λ/i>/4,i>λ/i>代表无线讯号的波长。如申请专利范围第13项所述之天线,其中,当该天线处于一第一工作模态时,该第一导线导通,当该天线处于一第二工作模态时,该第二导线导通。如申请专利范围第16项所述之天线,其中,该第一控制单元更包括一第一二极体、一第一金属片、一第一传输线以及一第一电容,该第一二极体耦接该第一导线以及该第一金属片,该第一传输线耦接该第一金属片,该第一电容耦接该第一传输线以及该第二部分。如申请专利范围第17项所述之天线,其中,当处于该第一传输模态时,一外加电压施加于该第一传输线之上。如申请专利范围第17项所述之天线,其中,该第一金属片等效为一接地的电容,亦可用一般电容器取代。如申请专利范围第16项所述之天线,其中,该第二控制单元更包括一第二二极体、一第二金属片、一第二传输线以及一第二电容,该第二二极体耦接该第二导线以及该第二金属片,该第二传输线耦接该第二金属片,该第二电容耦接该第二传输线以及该第二部分。如申请专利范围第20项所述之天线,其中,当处于该第二传输模态时,一外加电压施加于该第二传输线之上。如申请专利范围第20项所述之天线,其中,该第二金属片等效为一接地的电容,亦可用一般电容器取代。如申请专利范围第13项所述之天线,其中,该第一导线与该第一导体部之间的距离等同于该第二导线与该第一导体部之间的距离。如申请专利范围第13项所述之天线,其中,该第一导线与该第一导体部之间的距离不同于该第二导线与该第一导体部之间的距离。
地址 台北市北投区立德路150号4楼