| 主权项 |
一种电子设备之散热架构，包括有：一机壳，其内部形成一容置空间以容设至少一热源产生元件；一导热体，系装设于该容置空间中并与该热源产生元件相接触以传导热源；一风扇，系装设于该机壳外部；其中，该机壳对应于该风扇位置开设有连通该容置空间的一抽风口，位于该机壳上对应于该导热体位置开设有一开口，得使该导热体外露于机壳外部并位于该风扇驱动风流区间，令该风扇之驱动气流可直接将该导热体外露于该机壳部分，于外部快速降低温度以促进散热速率。如申请专利范围第1项所述电子设备之散热架构，其中，该风扇与该机壳交界处设有防水气密件。如申请专利范围第1项所述电子设备之散热架构，其中，该导热体分为一与该热源产生元件相接之导热块，以及复数延伸出该机壳开口之第一散热鳍片。如申请专利范围第3项所述电子设备之散热架构，其中，该机壳上设有与该第一散热鳍片平行之复数第二散热鳍片。如申请专利范围第1项所述电子设备之散热架构，其中，该机壳上设有一封盖，该封盖同时覆于该开口与该风扇之上，该封盖与该机壳结合后形成一出风口，并于该封盖与该机壳间所形成之空间定义为一导风通道。如申请专利范围第5项所述电子设备之散热架构，其中，该封盖与该机壳交界处设有防水气密件。如申请专利范围第1项所述电子设备之散热架构，其中，该导热体与该机壳交界处设有防水气密件。 |
