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一种碳粉用黏合剂树脂，包括：一混成树脂与一非结晶性树脂(Z)，其中该混成树脂的峰值分子量大于等于3万、小于100万，且其是结晶性树脂(X)与非结晶性树脂(Y)混合之混成树脂，而该非结晶性树脂(Z)之峰值分子量大于等于1,000、小于3万，其中上述结晶性树脂(X)为结晶性聚酯系树脂，上述非结晶性树脂(Y)以及上述非结晶性树脂(Z)为苯乙烯丙烯酸系树脂。如申请专利范围第1项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中上述混成树脂可于存在有具双键之上述结晶性树脂(X)时，合成上述非结晶性树脂(Y)而得到。如申请专利范围第1项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中上述结晶性树脂(X)与上述非结晶性树脂(Z)不相容，上述非结晶性树脂(Y)与上述非结晶性树脂(Z)相容。如申请专利范围第1项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中，上述混成树脂不溶于四氢呋喃(tetrahydrofuran，THF)而可溶于氯仿(chloroform)，上述非结晶性树脂(Z)可溶于THF。如申请专利范围第1项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中，该碳粉用黏合剂树脂具有以上述混成树脂为基质(matrix)及以上述非结晶性树脂(Z)为域(domain)的海岛结构。如申请专利范围第5项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中上述基质之部分面积比小于等于60%，上述域之平均粒径小于等于2 μm。如申请专利范围第1项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中该碳粉用黏合剂树脂含有上述混成树脂之上述结晶性树脂(X)部分向内侧配合，且上述非结晶性树脂(Y)部分向外侧配合的微胞。如申请专利范围第7项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中该碳粉用黏合剂树脂具有以上述微胞连结而成的网状结构。如申请专利范围第1项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中该碳粉用黏合剂树脂具有以上述混成树脂之粒子连结而成的网状结构。如申请专利范围第8项或第9项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中上述非结晶性树脂(Z)分散于上述网状结构中。如申请专利范围第1项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中该碳粉用黏合剂树脂于100℃下之储存模数小于等于2.0×105Pa。如申请专利范围第1项所述之碳粉用黏合剂树脂，其中该碳粉用黏合剂树脂之酸值大于等于1 mgKOH/g、小于等于20 mgKOH/g。一种碳粉，包含：如申请专利范围第1项至第12项所述之一碳粉用黏合剂树脂以及一着色剂(coloring agent)。一种碳粉用黏合剂树脂的制造方法，包括：于具有双键之结晶性树脂(X)存在下，合成非结晶性树脂(Y)，以形成峰值分子量大于等于3万、小于100万之混成树脂的步骤，其中上述混成树脂包含上述结晶性树脂(X)与上述非结晶性树脂(Y)；以及混合上述混成树脂与峰值分子量大于等于1,000、小于3万之非结晶性树脂(Z)而形成碳粉用黏合剂树脂的步骤，其中上述结晶性树脂(X)为结晶性聚酯系树脂，上述非结晶性树脂(Y)以及上述非结晶性树脂(Z)为苯乙烯丙烯酸系树脂。如申请专利范围第14项所述之碳粉用黏合剂树脂的制造方法，其中上述形成碳粉用黏合剂树脂的步骤可包括：于溶解上述非结晶性树脂(Z)之溶剂中，生成混合有上述混成树脂以及上述非结晶性树脂(Z)之树脂混合物的步骤；以及自上述树脂混合物中脱去上述溶剂的步骤。 |
