发明名称 电子元件固定结构
摘要
申请公布号 TWM393962 申请公布日期 2010.12.01
申请号 TW099214987 申请日期 2010.08.05
申请人 冠捷投资有限公司 发明人 刘怀圣;林英任
分类号 H05K7/14 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人 徐贵新 台北市松山区八德路3段30号9楼
主权项 一种电子元件固定结构,可用以将一电子元件固定于一电子设备的外壳体上,该电子元件固定结构包括有:一框架体,该框架体包括有一结合座、至少一凸出块、至少一叉状结构,该结合座用以固定该电子元件;至少一固定槽,该固定槽设置于该外壳体上,该凸出块可进入该固定槽或与该固定槽相脱离;一柱状体,该柱状体设置于该外壳体上,该叉状结构可夹持该柱状体或与该柱状体相脱离;透过该凸出块进入该固定槽、该叉状结构夹持该柱状体,可使该框架体结合固定于该外壳体上,防止该电子元件的晃动、脱落。如申请专利范围第1项所述的电子元件固定结构,其中,该凸出块进入该固定槽时呈紧配状态(过盈配合)。如申请专利范围第1项所述的电子元件固定结构,其中,该叉状结构夹持该柱状体时紧配状态(过盈配合)。如申请专利范围第1项所述的电子元件固定结构,更包括有至少一导引轨道,该导引轨道设置于该外壳体的固定槽周边,可导引该凸出块进入该固定槽。如申请专利范围第1项所述的电子元件固定结构,更包括有至少一辅助支架,该辅助支架设置于该外壳体的柱状体周边,当该框架体与该外壳体结合时,可用以抵住该框架体。如申请专利范围第1项所述的电子元件固定结构,其中,当该框架体与该外壳体结合时,该框架体位于该柱状体与该固定槽之间。如申请专利范围第1项所述的电子元件固定结构,其中,该结合座系透过夹持、卡合或抵住的方式而固定该电子元件。如申请专利范围第1项所述的电子元件固定结构,其中,该电子元件为电路板或喇叭。如申请专利范围第1项所述的电子元件固定结构,其中,该电子元件为发光二极体(Light emitting diode,LED)、感应器(Sensor)、红外线发射器、红外线接收器或显示灯,且该框架体为透明材质。如申请专利范围第1项所述的电子元件固定结构,其中,该框架体系由挠性材质所构成。
地址 香港