移除失效型无线射频辨识电子标签结构

主权项

一种移除失效型无线射频辨识电子标签结构，包括：一表面层，具有一第一表面及一第二表面，且互为相对面；一印刷天线，位于该表面层的第一表面上；一无线射频晶片(RFIC)，位于该表面层的第一表面上，并电气连接至该印刷天线，以形成一无线射频辨识(RFID)装置；一接着层，系覆盖该表面层的第一表面、该印刷天线及该无线射频晶片；以及一离型层，位于该接着层上；其中该接着层的接着强度满足以下条件的其中之一：大于或等于该表面层的材料强度；大于或等于该印刷天线的材料强度；大于或等于该印刷天线对该表面层的附着强度；大于或等于该无线射频晶片对该表面层的附着强度；大于或等于该无线射频晶片对该印刷天线的附着强度。依据申请专利范围第1项所述之结构，其中该接着层为感压胶(Pressure Sensitive Adhesive)。依据申请专利范围第1项所述之结构，其中该表面层包括植物纤维、人造纤维及塑料其中之一所构成。依据申请专利范围第1项所述之结构，其中无线射频晶片为含无线射频晶片之带型(RFIC strap)。依据申请专利范围第1项所述之结构，其中该无线射频晶片的工作频率包括高频(HF)、超高频(UHF)以及微波(Microwave)的其中之一。依据申请专利范围第1项所述之结构，其中该印刷天线系使用导电油墨，以印刷以及涂布方式的其中之一而形成。依据申请专利范围第6项所述之结构，其中该导电油墨包括含银之热固型导电油墨以及紫外线固化型导电油墨的其中之一。依据申请专利范围第1项所述之结构，其中该离型层包括具有离型效果之塑胶薄膜。依据申请专利范围第1项所述之结构，其中无线射频晶片为印刷式RFIC。一种移除失效型无线射频辨识电子标签结构，包括：一表面层，具有一第一表面及一第二表面，且互为相对面；一印刷天线，位于该表面层的第一表面上；一无线射频晶片，位于该表面层的第一表面上，并电气连接至该印刷天线，以形成一无线射频辨识装置；以及一接着层，系涂布在该表面层的第一表面、该印刷天线及该无线射频晶片上；其中该接着层的接着强度满足以下条件的其中之一：大于或等于该表面层的材料强度；大于或等于该印刷天线的材料强度；大于或等于该印刷天线对该表面层的附着强度；大于或等于该无线射频晶片对该表面层的附着强度；大于或等于该无线射频晶片对该印刷天线的附着强度；该移除失效型无线射频辨识电子标签结构在使用前涂布该接着层，且黏着在一物品的表面上。依据申请专利范围第10项所述之结构，其中该接着层为接着剂，而该接着剂包括感压胶(Pressure Sensitive Adhesive)、热熔胶、光硬化接着剂、常温硬化接着剂、热硬化接着剂、双液型接剂以及溶剂型接着剂的其中之一。依据申请专利范围第10项所述之结构，其中该表面层包括植物纤维、人造纤维及塑料的其中之一所构成。依据申请专利范围第10项所述之结构，其中无线射频晶片为含无线射频晶片之带型。依据申请专利范围第10项所述之结构，其中该无线射频晶片的工作频率包括高频、超高频以及微波的其中之一。依据申请专利范围第10项所述之结构，其中该印刷天线系使用含银之热固型导电油墨以及紫外线固化型导电油墨的其中之一，以印刷以及涂布方式的其中之一而形成。依据申请专利范围第10项所述之结构，其中无线射频晶片为印刷式RFIC。