发明名称 散热片结构
摘要
申请公布号 TWM393720 申请公布日期 2010.12.01
申请号 TW099214073 申请日期 2010.07.23
申请人 詹文瑞 发明人 詹文瑞
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 一种散热片结构,系可供中央处理器进行散热,所述散热片其特征在于:该散热片包括有一陶瓷本体,该陶瓷本体周围设置有至少一个圆角,并且该陶瓷本体外表面系凸设有至少一凸部。如申请专利范围第1项所述之散热片结构,其中该圆角设置有四个。如申请专利范围第1项所述之散热片结构,其中该凸部可设置为圆形、方形或多边形其中之一者。如申请专利范围第1项所述之散热片结构,其中该陶瓷本体外表面设置有一导热背胶,该导热背胶贴附有一离形纸。
地址 台北县永和市保生路2号10楼