| 主权项 |
一种具有散热结构之软性电路板，其包含：一基板，其为一铜箔；一设于该基板之上表面的导热层；一设于该导热层之上表面的导体层；以及数个由该导体层之表面向下延伸到该基板的孔位，其中每一该些孔位中填有一散热材料，该散热材料系接触于该基板。如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之软性电路板，其中该散热材料为电镀铜或含金属之树脂，该导热层为一散热片。如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之软性电路板，其中每一该些孔位的底面系位于该基板的上表面。如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之软性电路板，其中该基板、该导热层和该导体层为一层状结构。如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之软性电路板，其中该具有散热结构之软性电路板形成一左右切齐之多层状结构。如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之软性电路板，更包括一第一导热胶层，该第一导热胶层系设置于该导热层与该基板之间。如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之软性电路板，更包括一第一导热胶层与一第二导热胶层，该第一导热胶层系设置于该导热层与该基板之间，该第二导热胶层系设置于该导热层与该导体层之间。 |
