| 主权项 |
一种切割结构，系包括：本体；设于该本体一端之切割刃，该切割刃具有排成一列之复数第一刃齿及复数第二刃齿，且该第二刃齿交替形成于各该第一刃齿之间，其中，该第一刃齿之齿尖延伸方向与该第二刃齿之齿尖延伸方向相交。如申请专利范围第1项所述之切割结构，其中，该第一刃齿之齿尖假想延伸线与该第二刃齿之齿尖假想延伸线交错于一点。如申请专利范围第1项所述之切割结构，其中，该第一刃齿系倾斜以形成第一高端与第一低端，且该第二刃齿系倾斜以形成第二高端与第二低端。如申请专利范围第3项所述之切割结构，其中，该第一与第二高端等高，且该第一与第二低端等高。如申请专利范围第3项所述之切割结构，其中，该第一与第二高端不等高，且该第一与第二低端不等高。如申请专利范围第3项所述之切割结构，其中，该第一高端或该第一低端为复数个，且其中各该第一高端等高或各该第一低端等高。如申请专利范围第3项所述之切割结构，其中，该第一高端或该第一低端为复数个，且其中各该第一高端不等高或各该第一低端不等高。如申请专利范围第3项所述之切割结构，其中，该第二高端或该第二低端为复数个，且其中各该第一高端等高或各该第二低端等高。如申请专利范围第3项所述之切割结构，其中，该第二高端或该第二低端为复数个，且其中各该第一高端不等高或各该第二低端不等高。如申请专利范围第3项所述之切割结构，其中，该第一高端对应该第二低端，而该第一低端对应该第二高端。如申请专利范围第1项所述之切割结构，其中，该切割刃之表面系由低摩擦系数之材质所组成。如申请专利范围第11项所述之切割结构，其中，该低摩擦系数之材质系为类钻石层。如申请专利范围第1项所述之切割结构，其中，该第一刃齿与该第二刃齿之侧视呈三角形。如申请专利范围第1项所述之切割结构，其中，该切割刃系藉由超音波震动源之驱动以进行切割。如申请专利范围第1项所述之切割结构，其中，该切割刃系用以切割骨质。 |
