| 主权项 |
一种发光二极体封装结构，包括：一基板；至少一第一透明胶层，系位于该基板上，且该至少一第一透明胶层的每个第一透明胶层为具有一第一高度的封闭平面图案；一第二透明胶层，系位于该基板上，为具有一第二高度的封闭平面图案，且该封闭平面图案包围住该第一透明胶层的封闭平面图案；至少一发光二极体晶片，系藉银胶或锡膏或共晶技术而黏接于该基板上，且该至少一发光二极体晶片的每个发光二极体晶片具有一第三高度，并位于该第一透明胶层的封闭平面图案内；一萤光胶，包括萤光粉及透明胶，系位于该第一透明胶层的封闭平面图案内，并覆盖住该发光二极体晶片及该基板；以及一封装胶，系位于该第二透明胶层的封闭平面图案内，且覆盖住该至少一第一透明胶层及该基板；其中该第二透明胶层的第二高度大于该第一透明胶层的第一高度，且该第一透明胶层的第一高度大于该发光二极体晶片的第三高度。依据申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该第一透明胶层系由第一透明材料构成，且该第一透明材料可为透明的矽胶或环氧树脂，而该第二透明胶层系由第二透明材料构成，且该第二透明材料可为透明的矽胶或环氧树脂。依据申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该萤光胶的透明胶可为环氧树脂或矽胶。依据申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该封装胶的固化温度不高于萤光胶的固化温度，萤光胶的固化温度不高于第一透明胶层的固化温度且不高于第二透明胶层的固化温度。依据申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该第一透明胶层与该第二透明胶层的固化温度系介于110℃至230℃之间。依据申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该萤光胶的固化温度系介于100℃至220℃之间。依据申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该封装胶的固化温度系介100℃至200℃之间。 |
