| 发明名称 | 硅麦克风封装体 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种硅麦克风封装体，包括：一整合型麦克风芯片，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第一表面之上，并形成一第一腔室于其间；以及一第二封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第二表面之上，并形成一第二腔室于其间。 | ||
| 申请公布号 | CN101902678A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN201010193756.4 | 申请日期 | 2010.05.28 |
| 申请人 | 美商通用微机电系统公司 | 发明人 | 王云龙 |
| 分类号 | H04R31/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I | 主分类号 | H04R31/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种硅麦克风封装体，包括：整合型麦克风芯片，具有相对的第一表面与第二表面；第一封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第一表面之上，并形成一第一腔室于其间；以及第二封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第二表面之上，并形成一第二腔室于其间。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||