| 发明名称 | 接合方法及接合体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够以高尺寸精度牢固且在低温下高效率接合两个基材之间的接合方法及利用该接合方法接合的接合体。本发明的接合方法具有：准备第一基材(21)和第二基材(22)，通过向第一基材(21)及第二基材(22)中的至少一方供给含有环氧改性硅酮材料的液态材料(35)而形成液态被膜(30)的工序；使液态被膜(30)干燥及/或固化而在第一基材(21)及第二基材(22)中的至少一方得到接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量而使接合膜(3)的表面(32)附近呈现粘接性的工序；经由呈现出该粘接性的接合膜(3)使第一基材(21)和第二基材(22)接触，得到将第一基材(21)和第二基材(22)经由接合膜(3)接合而成的接合体(1)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101899269A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN201010190399.6 | 申请日期 | 2010.05.26 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 佐藤充;山本隆智 |
| 分类号 | C09J5/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J187/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种接合方法，其特征在于，具有：准备要通过接合膜彼此接合的第一基材和第二基材，通过向所述第一基材及所述第二基材的至少一方供给含有环氧改性硅酮材料的液态材料来形成液态被膜的工序；使所述液态被膜干燥和/或者固化而在所述第一基材及所述第二基材的至少一方得到接合膜的工序；通过向所述接合膜赋予能量来使所述接合膜的表面附近呈现粘接性的工序；以及通过已呈现出该粘接性的接合膜使所述第一基材和所述第二基材接触，得到所述第一基材和所述第二基材通过所述接合膜接合而成的接合体的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||