发明名称 绝缘体上硅的正反导通横向绝缘栅双极晶体管
摘要 一种绝缘体上硅的正反导通横向绝缘栅双极晶体管,包括P型掺杂半导体衬底,P型掺杂外延层,N型掺杂阱区,N型掺杂缓冲区域,器件的阳极接触区域和阴极接触区域都是由P型阳极接触区域和N型阳极接触区域在器件的宽度方向上相互交替排列形成的,当器件的栅极电压大于阈值电压后,电流既可以正向导通,也可以反向导通,并且器件的阳极接触区域和阴极接触区域是各自交叉对称的结构,缩短了器件的关断时间,减少了器件的关断功耗。
申请公布号 CN101901830A 申请公布日期 2010.12.01
申请号 CN200910212766.5 申请日期 2009.11.09
申请人 苏州博创集成电路设计有限公司 发明人 李海松;王钦;杨东林;刘侠;朱奎英;刘斯扬;易扬波
分类号 H01L29/739(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I 主分类号 H01L29/739(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 楼高潮
主权项 一种绝缘体上硅的正反导通横向绝缘栅双极晶体管,包括:P型掺杂半导体衬底(1),在所述P型掺杂半导体衬底(1)上面设有埋氧层(2),在所述埋氧层(2)上设有P型掺杂外延层(3),在所述埋氧层(2)上、所述P型掺杂外延层(3)的左侧设有N型掺杂阱区(4),在所述埋氧层(2)上、所述P型掺杂外延层(3)的右侧设有N型掺杂阱区(5),在所述N型掺杂阱区(4)中设有N型掺杂缓冲区域(15),在所述N型掺杂缓冲区域(15)中设有P型阳极接触区域(6)和N型阳极接触区域(7),所述P型阳极接触区域(6)和所述N型阳极接触区域(7)在器件的宽度方向上是相互交替排列的,在所述N型掺杂阱区(5)中设有N型掺杂缓冲区域(16),在所述N型掺杂缓冲区域(16)中设有P型阴极接触区域(9)和N型阴极接触区(8),所述P型阴极接触区域(9)和所述N型阴极接触区(8)在器件的宽度方向上也是相互交替排列的。在所述N型掺杂阱区(4)和所述N型掺杂阱区(5)上均设有场氧化层(10),在所述P型外延层(3)和部分所述N型掺杂阱区(4)和所述N型掺杂阱区(5)上设有栅氧化层(11),在所述栅氧化层(11)上设有多晶硅(12),构成器件的栅极,所述N型阳极接触区域(7)上设有金属层(13),所述N型阴极接触区(8)上设有金属层(14),其特征在于,所述绝缘体上硅的正反导通横向绝缘栅双极晶体管的的阳极是由P型阳极接触区域(6)和N型阳极接触区域(7)构成,且P型阳极接触区域(6)和N型阳极接触区域(7)在器件的宽度方向上是相互交替排列的器件的,所述绝缘体上硅的正反导通横向绝缘栅双极晶体管的的阴极是由P型阴极接触区域(9)和N型阴极接触区(8)构成,且P型阴极接触区域(9)和N型阴极接触区(8)在器件的宽度方向上也是相互交替排列的。
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